苏州fpc厂商：hthvp华体会 的制作规范和检验标准

　　随着电子产品的不断更新，产品的功能也越来越完善，软板从最初的单面板到现在的双面多层板，也有了质的飞跃，那么我们平常生产的软板是按照什么规范和检验标准来的呢，下面苏州fpc厂商小编来详细的说一说。

　　hthvp华体会 的制作规范

　　1、外观主要参考IPC/JPCA 6202《单、双面挠性印制板的性能手册》主要参考这份;

　　2、性能主要参考IPC-6013《挠性印制板的质量鉴定与性能规范》;

　　以上两份有部分重叠，欧美国家的比较青睐于后者，检验环境、检验放大倍数、保固期等6202中都有说明。

　　另外性能的规范主要有两份：IPC-TM-650《试验方法手册》，这份标准是一个大的标准，硬板和软板的实验方法均包含在内。

　　hthvp华体会 的检验标准

　　JIS-C-5016《挠性印制电路板试验方法》这个是日本工业标准，比较常用到。

　　以下几点是孔的检验标准：

　　1、尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时+/-0.3,mm，外形尺寸100mm以上时±0.3%

　　2、挠性印制板的元件孔最小孔径是0.5mm，其允许误差±0.08mm。

　　3、双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm

　　4、圆孔: 圆孔的最小孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm

　　方孔: 方孔一边最小尺寸0.5mm，其允许误差±0.08mm

　　安装孔边缘和板边缘间最小距离2.0mm以上。

　　5、孔位置偏差:相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。

　　孔中心间距离:孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm，100mm以上的允许误差±0.3%

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